전착법을 이용한 Cu2O 박막 형성 및 공정 조건에 따른 특성 변화
나노엔
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2018.07.07 12:16
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전착법을 이용한 Cu2O 박막 형성 및 공정 조건에 따른 특성 변화.pdf (2.4M)
출처:마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 2호