화학 및 전기화학 증착(Chemical and electrochemical deposition)

화학 및 전기화학 증착(Chemical and electrochemical deposition) 화학증착은 비휘발성 고체 필름을 형성하도록 기체상 반응물을 기재 위에 증착하는 기 법이다. 필름의 형태학은 거의 기재의 표면 형태학에 의존하지만 기체상 반응물의 선정 과 반응조건의 조정을 통해 기재 위에 상이한 형태학을 실현할 수 있다. 개별 직물섬유 에 polymethylsilsesquioxane 나노필라멘트 층을 성장시켜 원-스텝 기체상 코팅을 통해 초발수성 섬유가 제조되었다. (8) 장기간 내수성과 초발수성 효과에 안정성을 보이는 상업 생산되는 poly(ethyleneterephthalate) 직물은 미세한 섬유상 직물에 나노크기로 생성된 기하학적 표면에 기인하는 것으로 코팅된 직물은 수중에 2개월을 잠겨 있어도 완전히 건조 상태를 유지한다. 초발수성 표면을 제작하기 위해 용액 중의 금속 산화, 금속의 양 극산화(anodization) 또는 전도성 고분자의 전착 같은 전기화학적 산화 공정 및 금속의 전착과 같은 환원 공정들에 관해서도 많은 연구들이 수행되어 왔다. 예로 에칭 된 티타 늄 기재에1H,1H,2H,2H-perfluorodecyltrichlorosilane(PFOTS)를 화학적으로 흡착하여 초발 수성 표면을 만들고 NaCl용액 중의 거동을 연구한 결과 PFOTS와 Ti 간에 강한 화학적 계면 결합으로 높은 안정성과 부식 억제효과를 보였다 

출처:한국기술과학연구원